山東陶瓷電容廠家
發(fā)布時間：2022-05-31 01:42:53
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金屬化聚丙烯薄膜電容（CBB電容）的種類比較多，這里主要闡述一下幾種：1、 CBB21(MPR)金屬化聚丙烯薄膜直流電容特點：以金屬化聚丙烯膜作介質(zhì)和電極，用阻燃絕緣材料包封，單向引出，帶外包，環(huán)氧樹脂密封，具有電性能優(yōu)良，可靠性好，損耗小等特點和良好自愈性能。用途：廣泛用于高頻直流、交流和脈沖電路，整流后濾波回路2、 CBB24(MPB)金屬化聚丙烯電表電容,特點：損耗小內(nèi)部溫升小高絕緣阻抗優(yōu)異的阻燃防潮性能,用途：用于電表，降壓類產(chǎn)品，載波信號傳輸電路3、 CBB81(PPS)金屬化聚丙烯電子鎮(zhèn)流電容。特點：以金屬化聚丙烯膜串聯(lián)結(jié)構(gòu)型式，能抗高電壓、大電流沖擊，具有損耗小，電性能優(yōu)良，可靠性高和自愈性能。用途：適用于高脈沖，大電流電路，諧振電路用，顯示器及彩電行逆程電路，適用于電子鎮(zhèn)流器。4、 CBB13(PPN)金屬化聚丙烯開關電源電容。特點：高頻損耗小內(nèi)部溫升小，容量、損耗受溫度變化小，優(yōu)異的阻燃防潮性能，容量和損耗因素高穩(wěn)定性。用途：用于開關電源，燈飾類產(chǎn)品，電焊機和校正電容器等。
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安規(guī)電容分為x 型和y 型。交流電源輸入分為3 個端子：前方L/零線N/地線G，(L=Line,N=Neutral, G=Ground)。跨于“L-N”之間，即“前方-零線”之間的是X 電容；跨于“L-G/N-G”之間，即“前方-地線 或 零線-地線”之間的是Y 電容。前方與零線之間接個電容就像是“X”,而前方與地線之間接個電容像個“Y”，這些都不是按什么原料來分的。X電容：由于這個電容銜接的方位也比較要害,相同需求符合相關安全標準。X電容相同也屬于安全電容之一。根據(jù)實踐需求,X電容的容值容許比Y電容的容值大,但此時有必要在X電容的兩端并聯(lián)一個安全電阻,用于避免電源線拔插時,由于該電容的充放電進程而致電源線插頭長期帶電。安全標準規(guī)矩,當正在作業(yè)之中的機器電源線被拔掉時,在兩秒鐘內(nèi),電源線插頭兩端帶電的電壓(或?qū)Φ仉娢?有必要小于本來額外作業(yè)電壓的30%。
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1、按照結(jié)構(gòu)分三大類：固定電容器、可變電容器和微調(diào)電容器。2、按電解質(zhì)分類：有機介質(zhì)電容器、無機介質(zhì)電容器、電解電容器和空氣介質(zhì)電容器等。3、按用途分有：高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合、小型電容器。4、按制造材料的不同可以分為：瓷介電容、滌綸電容、電解電容、鉭電容，還有先進的聚丙烯電容等等5、高頻旁路：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、滌綸電容器、玻璃釉電容器。6、低頻旁路：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器。7、濾波：鋁電解電容器、紙介電容器、復合紙介電容器、液體鉭電容器。8、調(diào)諧：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、聚苯乙烯電容器。9、低耦合：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器、固體鉭電容器。10、小型電容：金屬化紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、聚苯乙烯電容器、固體鉭電容器、玻璃釉電容器、金屬化滌綸電容器、聚丙烯電容器、云母電容器。
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1. 檢測10pF以下的小電容：因10pF以下的固定電容器容量太小，用萬用表進行測量，只能定性的檢查其是否有漏電，內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。測量時，可選用萬用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個引腳，阻值應為無窮大。若測出阻值(指針向右擺動)為零，則說明電容漏電損壞或內(nèi)部擊穿。2. 檢測10PF～001μF固定電容器：通過判斷是否有充電現(xiàn)象，進而判斷其好壞。萬用表選用R×1k擋。兩只三極管的β值均為100以上，且穿透電流要小?？蛇x用3DG6等型號硅三極管組成復合管。萬用表的紅和黑表筆分別與復合管的發(fā)射極e和集電極c相接。由于復合三極管的放大作用，把被測電容的充放電過程予以放大，使萬用表指針擺幅度加大，從而便于觀察。應注意的是：在測試操作時，特別是在測較小容量的電容時，要反復調(diào)換被測電容引腳接觸A、B兩點，才能明顯地看到萬用表指針的擺動。對于001μF以上的固定電容，可用萬用表的R×10k擋直接測試電容器有無充電過程以及有無內(nèi)部短路或漏電，并可根據(jù)指針向右擺動的幅度大小估計出電容器的容量。
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與金屬箔式電容相比，也有如下兩項缺點：一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應選用金屬箔式電容更好。另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點，在制造工藝上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其主要改善途徑有：用雙面金屬化薄膜做電極；增加金屬化鍍層的厚度；端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。